EBS Berentzen GmbH  bietet seinen Kunden den fachgerechten Rework elektronischer Baugruppen.

Mit Rework System IR/PL550 von ERSA und erfahrenem Personal sind wir in der Lage reworks für Kunden zu realisieren.

Wie bei der SMD- und THT-Bestückung gilt auch hier: Unsere erfahrenen Mitarbeiter und modernstes Equipment garantieren höchste Qualität in der Ausführung. Wir halten die thermische Belastung der Platinen beim Rework so gering wie möglich, damit wird die Lebensdauer der Leiterplatten nicht unnötig beeinträchtigt. Bei Reparatur und Nachbestückung arbeiten wir sowohl manuell als auch mit maschineller Unterstützung.

Wir nutzen das IR/PL 550 von ERSA für ein schonendes Auslöten von Bauteilen, die exakte Positionierung des neuen SMD Bauteils und den programmgesteuerten Lötprozess für das Auf- und Ablöten.
Mit dem IR/PL 550 von ERSA können wir auch kleinste Komponenten wie BGA, Micro-BGA, CSP, Flip Chip, QFP mit Finepitch-Anschlüssen, QFN und SMD Stecker exakt mit den Kontaktflächen in Deckung bringen und verlöten.

Echte Maßarbeit leisten wir auch bei allen anderen Rework-Aufgaben:

• Trennung von Leiterbahnen
• Auslöten und Wechsel schadhafter Bauteile
• BGA Rework
• Nachbestückung und Einlöten fehlender Komponenten
• Verdrahtung von fehlenden Leitungszügen nach IPC

Wir verfügen mittlerweile über viele Jahre Erfahrung im Rework-Prozess und haben im Laufe der Jahre mehre tausend Platinen im Kundenauftrag bearbeitet.